一、FPC生產(chǎn)工藝流程
FPC的制作過程分為以下幾個(gè)步驟:
1、基材預(yù)處理:基材包括PI(聚酰亞胺)薄膜和銅箔。PI薄膜需要進(jìn)行表面處理,銅箔的厚度需要適當(dāng)調(diào)整。
2、圖形制作:將電路圖形描繪在基材上,形成銅箔電路和焊盤圖形。
3、電鍍:在銅箔電路上電鍍一層鎳和鉻,以提高耐腐蝕性和附著力。
4、化學(xué)蝕刻:用化學(xué)方法將不需要的銅箔部分蝕刻掉。
5、設(shè)計(jì)覆銅:通過鍍銅將基片上裸露的部分都鍍上一層導(dǎo)電銅。
6、防氧化處理:將全板涂上防氧化涂層,以保護(hù)銅層不被氧化。
7、圖形制作:根據(jù)尺寸和要求在FPC上印刷圖形,實(shí)現(xiàn)不同功能。
以上是FPC制作的基本流程,現(xiàn)在它們基本是由機(jī)器進(jìn)行生產(chǎn)的,這里為大家介紹一下FPC設(shè)備。
二、FPC生產(chǎn)設(shè)備
FPC制作需要的設(shè)備包括:PI材料去電極設(shè)備、PI濕膜涂布機(jī)、PI自動(dòng)粘合機(jī)、鎳和鉻的電鍍線、化學(xué)蝕板線、導(dǎo)電油墨印刷線、感應(yīng)熱壓機(jī)、自動(dòng)制卡機(jī)和CNC切割機(jī)等。
這些設(shè)備可以有效地縮短制作周期,并保證了產(chǎn)品制作的質(zhì)量。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新,這些設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代,生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量都得到了提高。
三、FPC設(shè)備生產(chǎn)廠家
目前,國(guó)內(nèi)外有很多知名的FPC設(shè)備生產(chǎn)廠家,如意洋佳、日化等國(guó)內(nèi)廠家,以及ASYS、全球龍等國(guó)外廠家。不同廠家的設(shè)備具備的性能和特點(diǎn)不同,可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。
總之,F(xiàn)PC生產(chǎn)工藝流程和設(shè)備是FPC制作的基礎(chǔ),學(xué)習(xí)和掌握這些知識(shí),對(duì)于提高FPC的制作效率和產(chǎn)品質(zhì)量非常有幫助。同時(shí),讀者在選擇FPC設(shè)備廠家時(shí),也需要根據(jù)自己的需求,選擇最合適的設(shè)備廠家。
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