Gerber文件是用于PCB制作的一種文件格式,其主要作用是告訴PCB設(shè)備如何制造電路板上的各種元素。Gerber文件還包括圖層、孔、金屬化和掩膜等信息,其中圖層是PCB制作的重要部分,本文將重點(diǎn)介紹Gerber文件的各個(gè)圖層。
二、Gerber文件的各層含義
1.頂層銅層(Top Copper Layer)
頂層銅層是PCB板上最上面的一層,主要包括電路元件、電路連接等信息。此層的圖形在PCB板的正面上表現(xiàn)為銅箔。在實(shí)際的制作過(guò)程中,通過(guò)采用印刷電路板制造技術(shù),在此層制作電路元件。通常,這一層還包括金屬化和掩膜。
2.底層銅層(Bottom Copper Layer)
底層銅層是PCB板上最下面的一層,主要包括電路元件、電路連接等信息。此層的圖形在PCB板的背面上表現(xiàn)為銅箔。在實(shí)際的制作過(guò)程中,通過(guò)采用印刷電路板制造技術(shù),在此層制作電路元件。同樣,這一層還包括金屬化和掩膜。
3.頂層絲印(Top Silkscreen Layer)
頂層絲印是PCB板上頂層銅層的另一種表示方式,主要用于呈現(xiàn)元件的名稱、位置、接線信息等。與頂層銅層相比,此層的圖形表現(xiàn)為白色的印刷字。在實(shí)際的制作過(guò)程中,其制作方式類似于普通的印刷品。
4.底層絲?。˙ottom Silkscreen Layer)
底層絲印是PCB板上底層銅層的另一種表示方式,主要用于呈現(xiàn)元件的名稱、位置、接線信息等。與底層銅層相比,此層的圖形表現(xiàn)為白色的印刷字。同樣,其制作方式類似于普通的印刷品。
5.頂層鉆孔層(Top Drill Layer)
頂層鉆孔層是PCB板上頂層銅層中的鉆孔部分。此層主要包括導(dǎo)孔、孔徑等信息。在實(shí)際的制作過(guò)程中,其制作方式為通過(guò)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔加工。
6.底層鉆孔層(Bottom Drill Layer)
底層鉆孔層是PCB板上底層銅層中的鉆孔部分。此層主要包括導(dǎo)孔、孔徑等信息。與頂層鉆孔層相比,此層的信息表現(xiàn)為鏡像形式。
7.頂層焊盤(Top Solder Mask Layer)
頂層焊盤是PCB板上頂層銅層的另一種表示方式,主要用于保護(hù)電路元件。此層的圖形表現(xiàn)為綠色的覆蓋物,同時(shí)也包括焊盤的位置、形狀等信息。
8.底層焊盤(Bottom Solder Mask Layer)
底層焊盤是PCB板上底層銅層的另一種表示方式,主要用于保護(hù)電路元件。此層的圖形表現(xiàn)為綠色的覆蓋物,同時(shí)也包括焊盤的位置、形狀等信息。與頂層焊盤相比,此層的信息表現(xiàn)也為鏡像形式。
9.中間層(Inner Layers)
中間層是PCB板上介于頂層銅層和底層銅層之間的層,信息含量較豐富。通常,在實(shí)際的PCB制作過(guò)程中,中間層的數(shù)量并不固定,其數(shù)量主要取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)合。中間層的制作方式類似于頂層銅層和底層銅層。
三、總結(jié)
通過(guò)對(duì)Gerber文件的每一層進(jìn)行解讀,我們可以深入了解PCB制作的原理和方式。PCB是我們?nèi)粘I钪薪?jīng)常接觸到的重要元件之一,掌握PCB制作的原理對(duì)于我們的電子技術(shù)學(xué)習(xí)以及實(shí)際應(yīng)用具有非常重要的意義。希望本文對(duì)讀者有所幫助。
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