首先，我們需要了解什么是PAD。在電路板中，PAD是指焊盤。焊盤是連接元器件和電路板之間的一種媒介，它具有導(dǎo)電和重要的導(dǎo)熱性能。因此，在進(jìn)行射頻探針測(cè)試時(shí)，我們需要找到信號(hào)來(lái)源，并在它的電路上插入射頻探頭。

針對(duì)這一問(wèn)題，很多人認(rèn)為PAD必須要穿透，只有這樣才能得到準(zhǔn)確的信號(hào)。而實(shí)際上，這種做法是不正確的。

事實(shí)上，在進(jìn)行射頻探針測(cè)試時(shí)，PAD并不需要扎穿。事實(shí)上，PAD的扎穿可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真或損傷電路板表面。在實(shí)際應(yīng)用中，我們可以通過(guò)不同的接觸方式來(lái)獲取信號(hào)。這些接觸方式可以通過(guò)直接接觸、夾子接觸和引腳測(cè)試頭等方式實(shí)現(xiàn)。

正如前面所說(shuō)的，這個(gè)問(wèn)題一直讓眾多電子制造商感到惱火。實(shí)際上，影響PAD是否穿透的因素是多方面的。因此，在進(jìn)行射頻探針測(cè)試時(shí)，應(yīng)該根據(jù)具體情況來(lái)決定是否穿透PAD。如果沒(méi)有必要，盡量不要重復(fù)穿透。

總的來(lái)說(shuō)，PAD的穿透并不是必須的，但是我們需要知道，它取決于測(cè)試所需的信號(hào)大小和檢測(cè)的位置。對(duì)于普通的測(cè)試而言，不得已為之時(shí)才去扎穿PAD即可。

以上是我們對(duì)于”射頻探針測(cè)試，射頻探針測(cè)試是不是要把PAD扎穿才行？”這一話題的分析和探討。希望本文可以為大家?guī)?lái)一些幫助。