PCB多層板是一種在現(xiàn)代電子電路中應(yīng)用廣泛的電路板。多層板指的是在電路板內(nèi)部嵌入多個(gè)銅層，而單面板、雙面板只有一層或兩層。多層板可以更好地滿足復(fù)雜電路設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)信號(hào)阻抗、電磁兼容等要求，能夠大幅度提高電路板的性能和可靠性，受到了廣大電子工程師和電路設(shè)計(jì)師的青睞。那么，本文將從兩個(gè)方向來(lái)闡述PCB多層板的制作方法和分層原則。

一、PCB多層板如何制作？

在制作PCB多層板的過(guò)程中，主要包括以下步驟：設(shè)計(jì)信號(hào)層、布局、走線、生成Gerber文件、制板、鉆孔、貼膜、焊接、測(cè)試等。

1.設(shè)計(jì)信號(hào)層

根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求，設(shè)計(jì)電路原理圖，并生成PCB多層板的繪制文件，包括信號(hào)層、電源層、地層、焊盤(pán)層等。

2.布局

將設(shè)計(jì)好的電路板，按照電路的邏輯原理進(jìn)行布局。

3.走線

將電路板的各個(gè)元器件、連接點(diǎn)用導(dǎo)線連接起來(lái)，成為一個(gè)完整的電路圖。

4.生成Gerber文件

使用CAM軟件將電路板的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成通用的格式，如Gerber格式，以滿足電路板生產(chǎn)的需要。

5.制板

將Gerber文件傳輸給PCB制造商，PCB制造商根據(jù)Gerber文件和實(shí)際要求制造成多層PCB板，包括內(nèi)層和外層的銅層、絕緣材料、線路走向等。

6.鉆孔

鉆孔是在制造多層PCB時(shí)必要的步驟。鉆孔是將單片多層板鉆孔定位，安裝導(dǎo)孔筒。這個(gè)過(guò)程需要精準(zhǔn)的控制和高度精度的設(shè)備。

7.貼膜

貼膜是將防止電路板產(chǎn)生空氣層和電路板尺寸的誤差，同時(shí)防止在焊接時(shí)濺出焊接液的涂層材料。

8.焊接、測(cè)試

用于將電路板的各個(gè)元器件焊接到對(duì)應(yīng)的電路板位置，在完成焊接后再進(jìn)行測(cè)試以確保電路的正確性。

二、PCB多層板分層原則

1.信號(hào)層和電源層分離

為避免電磁干擾和信號(hào)變形，在繪制多層PCB時(shí)，需要將信號(hào)層與電源層分開(kāi)，并保證兩者之間隔著很好的地面層。信號(hào)層通常在前面、中間和后面，與接頭有關(guān)。電源層通常在第一層和最后一層。

2.信號(hào)與地層分離

當(dāng)在PCB板上存在高速信號(hào)時(shí)，信號(hào)和地層必須分離。如果電源較大，則需要更多的地層。

HDI板與普通PCB的區(qū)別，HD板與多層板的區(qū)別

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能也越來(lái)越多樣化。作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)之一，PCB逐漸成為了電子產(chǎn)品中不可或缺的部分。而在PCB領(lǐng)域里，HDI板和普通PCB、多層板則是常見(jiàn)的板類。那么HDI板和普通PCB、多層板又有什么不同呢？

HDI板

HDI板是High Density Interconnect板的縮寫(xiě)，是指高密度互聯(lián)板。HDI板指的是基板上的封裝元器件之間的連接線，以及封裝元器件和外部端子之間的連接線。這些連接線的密度非常高，而且這些連接線可以在板的不同層之間進(jìn)行跳線連接，以實(shí)現(xiàn)非常復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。

HDI板的優(yōu)點(diǎn)是，有非常高的電路密度，可以在一個(gè)小面積內(nèi)放置更多的器件，從而提高電路的性能。而且，由于HDI板的線路比較短，因此信號(hào)傳輸?shù)乃俣纫部梢愿?。但是，HDI板的制造比較困難，需要高精度的PCB制造設(shè)備和工藝技術(shù)。同時(shí)，HDI板的制造成本也比較高。

普通PCB

普通PCB指的是線路板，這種PCB只能在一面或兩面上進(jìn)行印制電路圖案，因此線路布局比較簡(jiǎn)單。這種PCB的制造相對(duì)簡(jiǎn)單，制造成本比較低，用途廣泛，適合于大批量生產(chǎn)。目前，普通PCB已廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如小家電、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等等。

多層板

多層板是指將多個(gè)單面板或雙面板堆疊在一起，通過(guò)幾何布局將芯片、元器件等逐層連接。多層板的線路數(shù)量更多，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)電路模塊的連接布局，因此比單面板和雙面板更適合于高端電子產(chǎn)品的應(yīng)用。同時(shí)，多層板還具有優(yōu)異的電性能和抗干擾能力，可大大提高電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性。

HDI板與普通PCB的區(qū)別

1.電路密度

HDI板的電路密度非常高，可以實(shí)現(xiàn)幾乎任何復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。而普通PCB因?yàn)榫€路數(shù)量的限制，電路密度較低。

2.信號(hào)傳輸速度

由于HDI板的線路比較短，因此信號(hào)傳輸?shù)乃俣雀臁?/p>

3.制造成本

HDI板的制造成本比較高，而普通PCB的制造成本比較低。

HDI板與多層板的區(qū)別

1.電路密度

HDI板的電路密度比多層板更高，可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。

2.信號(hào)傳輸速度

HDI板的信號(hào)傳輸速度更快。

3.制造成本

HDI板的制造成本比多層板更高。