電路板是電子元件的載體,是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。在制作電路板的過程中,盲孔和埋孔是兩個(gè)重要的概念,也是較為常見的工藝。它們的制作方式和應(yīng)用場景有所不同,本文將從這兩個(gè)方面來詳細(xì)解釋它們的區(qū)別。
一、 PCB盲孔和埋孔的區(qū)別
1.制作方式不同
盲孔和埋孔的制作方式有所不同。在制作盲孔時(shí),需要在PCB表面上鑲嵌有一定深度的孔洞,但孔洞并不貫穿整個(gè)電路板。而在制作埋孔時(shí),則是在PCB表面和內(nèi)層之間構(gòu)建出孔洞,貫穿整個(gè)電路板。
2. 材料不同
盲孔和埋孔的材料不同。盲孔只需要刻蝕外層銅箔,而埋孔需要刻蝕內(nèi)、外銅層和介質(zhì)層,其中內(nèi)層銅需通過化學(xué)電鍍等方法來再生產(chǎn)出來。
3.制作難度不同
盲孔較易制作,但是,如果必須在厚板上制造盲孔,就需要更多的加工步驟,這樣會(huì)增加制作成本并降低生產(chǎn)效率。而對(duì)于埋孔,由于需要處理中間層的銅箔,其加工難度相對(duì)較大,不過埋孔的高密度線路板需求讓它成為加工方式中的首選。
二、 PCB盲孔的意思
盲孔是指僅在一側(cè)鑲嵌有固定深度的孔洞,并不通向另一側(cè)的孔洞。程序控制放置在組件基板頂面或頂面和底面上的小型元件,例如 SMD 元件或者淺穴 BGA 元件,使用盲孔可能帶來許多優(yōu)勢和節(jié)約,通常最好實(shí)現(xiàn)軟接法。盡管盲孔在PCB加工過程中也會(huì)出現(xiàn)一定的問題(例如鉆孔數(shù)量不對(duì)稱),但仍然是大多數(shù)工程師首選的設(shè)計(jì)方式之一。
三、 盲孔和埋孔的應(yīng)用場景
在實(shí)際應(yīng)用中,盲孔和埋孔各有其應(yīng)用場景,具體如下:
1.盲孔應(yīng)用場景
(1) 多層線路板:多層線路板一般都會(huì)采用盲孔來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部接線。
(2) 高可靠性應(yīng)用:盲孔不會(huì)打破電路板的連續(xù)性,可以為電路板的高可靠性應(yīng)用提供更好的支持。
(3) 內(nèi)部設(shè)備、傳感器:在機(jī)器人和較高復(fù)雜的設(shè)備中,還可以將傳感器和軸承支架等其他小型元件嵌入盲孔中,以便進(jìn)行更緊密的布局。
2.埋孔應(yīng)用場景
(1)高密度線路板:埋孔適用于高密度線路板,可以為PCB進(jìn)一步提高連接性。
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