HDI（高密度互聯(lián)）印制電路板（PCB）通過一系列關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)特點(diǎn)，確保其適合復(fù)雜電子設(shè)備的需求,以下是HDI印制電路板如何確保適合性的幾個(gè)關(guān)鍵方面： 1、微孔技術(shù)：HDI板使用…

辨別HDI印制電路板（High Density Interconnect，高密度互連電路板）的質(zhì)量好壞，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行： 1、原材料檢驗(yàn)：首先，要關(guān)注HDI印制電路板所使用…