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印制板是什么,印制板加工的工藝流程?

印制板是什么,印制板加工的工藝流程?

印制板,也被稱作電路板,是一種用于電子元器件的載體。它是由一種被稱作“基板”的材質(zhì)制成的,通常是玻璃纖維復(fù)合材料或者類似材料。印制板上被印制上的電路不僅僅只有電子元件連接,它們還提供了相應(yīng)的電源和接地。因此,能夠為電路元件的功能性和行為提供支撐。

印制板加工,也被稱為電路板生產(chǎn),指的是將電路設(shè)計圖打印到印刷板材上的過程。具體工藝流程如下:

第一步:印制板設(shè)計

印制板是什么,印制板加工的工藝流程?

印制板加工的第一步就是設(shè)計印制板。在設(shè)計電路板時,需要考慮電路的穩(wěn)定性及其它因素:例如,板子的板厚、板子的尺寸、板子材料、板上的配件、以及錫線的形狀與長度等。設(shè)計完成后,需要使用相應(yīng)的軟件將它們轉(zhuǎn)化為實際的制造文件。

第二步:粘結(jié)圖形到印制板上

在電路板生產(chǎn)的第二步,使用光敏樹脂覆蓋印制板,并用紫外線照射它,以使樹脂能夠增加高度,并緊貼到板的表面上。隨后,將電路設(shè)計固定在紙上,放在光陰室內(nèi),并讓激光在紙上刻出設(shè)計,最終將其轉(zhuǎn)移到樹脂表面。除此之外,電路板還需要進(jìn)行化學(xué)腐蝕以便于去除板子的框架。

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第三步:機器處理

在此步驟中,要求處理印刷板上的銅質(zhì)線路。制造電路需要一定的指導(dǎo)時間以便于去除金屬膜,使板子暴露出樹脂的粘著面。接下來,通過刻蝕的流程來將符合要求的電路原形銅質(zhì)線路留下來。

第四步:穿孔

獲得符合要求的銅質(zhì)線路后,需要在指定地方進(jìn)行鉆孔,以便于添加適合的元器件接口點。若是雙面或多層板,每層的相同元件穿孔應(yīng)該相互對齊。

第五步:裝換

當(dāng)所有必要的穿孔都完成之后,就利用突刺機將銅質(zhì)的材料從板上刮掉。成功完成這個步驟后,印刷板就準(zhǔn)備好鍍上錫層并進(jìn)行配件的安裝。

第六步:錫涂覆

電路制造中的下一步就是浸潤涂層。它涉及涂覆一層錫和鎳Meta層,從而產(chǎn)生可靠、可掃描、可吸附元件的表面。

第七步:圖形化焊接

最后,需要確定板子的各個元件位置,填充適合的挖孔,以便適應(yīng)安裝的要求。每個元件都必須掃過電路表面,以便于精確定位及時地焊接。

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