PCB(Printed Circuit Board)是電子工程中非常重要的部件,通常用于在電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)中作為電氣連接的支撐板。不同種類的電子設(shè)備需要不同材料的PCB板材來滿足其特定的需求。因此,了解PCB板材料的參數(shù)和組成對于設(shè)計(jì)和制造高質(zhì)量的PCB板是至關(guān)重要的。
一、PCB板材料參數(shù)
1、導(dǎo)電率:這是PCB板材料的一個(gè)重要參數(shù),其描述了它的導(dǎo)電性能。導(dǎo)電率的單位是西歐/米,通常使用斯特(S/m)來表示。
2、介電常數(shù):介電常數(shù)也稱相對介電常數(shù),這是其介質(zhì)性能的一個(gè)參數(shù)。它表示了某種物質(zhì)相對于真空的電介性能。介電常數(shù)越小,PCB板材料的信號(hào)傳輸速度就越快,模擬信號(hào)被隔離效果會(huì)更好。
3、損耗角正切:在高頻電路中,作為介質(zhì)的PCB板材料具有一定的吸收性能,它會(huì)產(chǎn)生一定的損耗,消耗能量。損耗角正切是描述PCB板材料高頻損耗特性的一個(gè)重要參數(shù)。
4、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:PCB板制作過程中,需要為板材進(jìn)行加熱處理。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù),指當(dāng)材料被加熱時(shí),材料的物理屬性發(fā)生變化,變得類似于玻璃的硬度和形態(tài)。該參數(shù)和板材的耐熱性能有關(guān)。
5、熱膨脹系數(shù):當(dāng) PCBA 被加熱或冷卻時(shí),PCB板材的降解和膨脹會(huì)導(dǎo)致 PCBA 的晶體管失效。正確選定 PCB 板材料的熱膨脹系數(shù)是確保 PCB 系統(tǒng)長期性能穩(wěn)定的關(guān)鍵。
6、撓度:撓度是指 PCB 板的彎曲能力,是受 PCB 厚度、板材的組成、孔壁直徑、孔距、線寬等因素影響的。撓度越大,板材的耐用性會(huì)降低。
7、表面粗糙度:PCB 板的表面粗糙度將影響 PCB 板的質(zhì)量和信號(hào)傳輸?shù)乃俣群唾|(zhì)量。對于高速信號(hào)傳輸,表面應(yīng)該光滑和均勻。
二、PCB板材料組成
PCB 板材有許多種,目前常見的的 PCB 板材主要有兩種:FR-4 板和金屬基板。其中,F(xiàn)R-4 板是市場常見的最廣泛的 PCB 板材,而金屬基板則用于針對高功率應(yīng)用。
FR-4 板是一種玻璃纖維增強(qiáng)熱固性樹脂材料。FR-4 板材的組成主要包括以下幾部分:
1、表面涂料:用于提高表面光潔度,并可阻止 PCBA 和 PCB 之間的縮孔形成。
2、銅箔層:FR-4 板的最外層是銅箔層,覆蓋在熱固性樹脂層上。銅箔層一般是以紙張布層和硬質(zhì)層為主。
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