pcb多層板怎么畫,pcb多層板分層原則?
PCB多層板是一種在現(xiàn)代電子電路中應(yīng)用廣泛的電路板。多層板指的是在電路板內(nèi)部嵌入多個(gè)銅層,而單面板、雙面板只有一層或兩層。多層板可以更好地滿足復(fù)雜電路設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)信號(hào)阻抗、電磁兼容等要求,能夠大幅度提高電路板的性能和可靠性,受到了廣大電子工程師和電路設(shè)計(jì)師的青睞。那么,本文將從兩個(gè)方向來闡述PCB多層板的制作方法和分層原則。
一、PCB多層板如何制作?
在制作PCB多層板的過程中,主要包括以下步驟:設(shè)計(jì)信號(hào)層、布局、走線、生成Gerber文件、制板、鉆孔、貼膜、焊接、測(cè)試等。
1.設(shè)計(jì)信號(hào)層
根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求,設(shè)計(jì)電路原理圖,并生成PCB多層板的繪制文件,包括信號(hào)層、電源層、地層、焊盤層等。
2.布局
將設(shè)計(jì)好的電路板,按照電路的邏輯原理進(jìn)行布局。
3.走線
將電路板的各個(gè)元器件、連接點(diǎn)用導(dǎo)線連接起來,成為一個(gè)完整的電路圖。
4.生成Gerber文件
使用CAM軟件將電路板的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成通用的格式,如Gerber格式,以滿足電路板生產(chǎn)的需要。
5.制板
將Gerber文件傳輸給PCB制造商,PCB制造商根據(jù)Gerber文件和實(shí)際要求制造成多層PCB板,包括內(nèi)層和外層的銅層、絕緣材料、線路走向等。
6.鉆孔
鉆孔是在制造多層PCB時(shí)必要的步驟。鉆孔是將單片多層板鉆孔定位,安裝導(dǎo)孔筒。這個(gè)過程需要精準(zhǔn)的控制和高度精度的設(shè)備。
7.貼膜
貼膜是將防止電路板產(chǎn)生空氣層和電路板尺寸的誤差,同時(shí)防止在焊接時(shí)濺出焊接液的涂層材料。
8.焊接、測(cè)試
用于將電路板的各個(gè)元器件焊接到對(duì)應(yīng)的電路板位置,在完成焊接后再進(jìn)行測(cè)試以確保電路的正確性。
二、PCB多層板分層原則
1.信號(hào)層和電源層分離
為避免電磁干擾和信號(hào)變形,在繪制多層PCB時(shí),需要將信號(hào)層與電源層分開,并保證兩者之間隔著很好的地面層。信號(hào)層通常在前面、中間和后面,與接頭有關(guān)。電源層通常在第一層和最后一層。
2.信號(hào)與地層分離
當(dāng)在PCB板上存在高速信號(hào)時(shí),信號(hào)和地層必須分離。如果電源較大,則需要更多的地層。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路:15602475383
如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://www.lycz.net/425.html