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FPC生產(chǎn)流程圖,fpc生產(chǎn)流程及要求?

隨著電子產(chǎn)品的廣泛應用,FPC(柔性印制電路板)在各行各業(yè)中得到了廣泛的應用。那么FPC生產(chǎn)流程圖是什么樣的呢?

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FPC生產(chǎn)流程圖概述:

FPC生產(chǎn)流程是以聚酰亞胺薄膜為主要原材料,通過印刷電路圖案、蝕刻、封裝等加工工藝制作而成的。FPC的生產(chǎn)流程大致可以分為圖形排版、基材加工、暴光、蝕刻、電鍍、覆銅、組裝、測試等環(huán)節(jié)。

FPC生產(chǎn)流程及其要求:

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1、圖形設計:對于FPC生產(chǎn)而言,圖形設計是非常重要的一環(huán)。制作FPC電路的圖紙需要滿足電子電氣工程圖規(guī)范,同時必須符合客戶的需要。

2、基材加工:FPC加工首先需要將聚酰亞胺薄膜完全壓平,保證貼附穩(wěn)定性和印刷效果。同時也要注意基材的厚度及硬度要求。

3、暴光:FPC的暴光工藝是非常關鍵的一環(huán),這是決定電路圖案精確度的重要過程。對于這個過程而言,機器設備的品質(zhì)和操作人員的技術(shù)素質(zhì)都非常重要。

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4、蝕刻:蝕刻工藝是通過化學方法進行處理。這個過程中需要注意準確的蝕刻量以及蝕刻劑對基材的影響。

5、電鍍:電鍍是為了增加電路導電性,防腐蝕,提高焊接性。需要注意電鍍材料的純度及鍍層厚度要求。

6、覆銅:覆銅是為了保證電路板布線隔離、防腐蝕和性能穩(wěn)定。一般要求基材表面覆蓋銅面積至少90%,覆銅厚度為18um-70um之間。

7、組裝:后續(xù)的組裝工藝需要嚴格按照設計圖紙完成,加工時還要考慮組件之間的距離和螺栓配合尺寸等。

8、測試:在FPC成品中進行電性能測試,進行針對性測試以保證該種FPC性能完好。

以上就是FPC生產(chǎn)流程及要求的一些介紹。從流程上可以看出FPC加工所涉及到的工序較多,每個環(huán)節(jié)都至關重要,對于完成成品產(chǎn)品也是相當決定性的。因此,如果想要提高產(chǎn)品質(zhì)量,就需要從各個環(huán)節(jié)入手,全面的掌握FPC生產(chǎn)流程及要求。只有這樣才能高效的運用到實踐中。

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