阻焊橋側蝕是指在印制電路板(PCB)的阻焊橋區(qū)域存在局部阻焊膜脫落或變形,導致暴露出銅層,甚至在蝕刻過程中,阻焊層受到損傷,形成湖形缺陷。阻焊橋側蝕在PCB制造過程中是一個非常常見的問題,尤其是在高密度電路板上,其發(fā)生的概率更高。
阻焊橋側蝕可能會導致兩個接觸點之間的連通性受到影響。因此,在制造PCB時,必須遵守標準,以確?;ミB的可靠性和PCB的質量。那么,什么是阻焊橋側蝕標準呢?
首先,我們需要了解幾種不同的阻焊橋側蝕。一種是弧形側蝕,它是阻焊膜從板的邊緣向內推移的結果。它可能會分為不同的等級,取決于其大小和位置。如果蝕刻長度小于0.5mm,則可以接受。但是,對于超過0.5mm的長度,要按照制造商的要求進行評估和糾正。
另一種形式是“U”形側蝕,它是阻焊膜從兩個接合點之間的區(qū)域向內推移的結果。這種側蝕也可以分為不同的等級,取決于其大小和位置。常見的標準為阻焊橋的寬度應大于等于0.2mm。如果阻焊橋側蝕的長度小于0.3mm,則可以接受。
還有一種側蝕是矩形側蝕,在該類型的側蝕中,阻焊層的邊緣是矩形的。矩形側蝕同樣可以分為不同的等級。如果側蝕長度小于0.5mm,那么可以接受。如果長度超過0.5mm,則需要進行必要的更正。
除了上述具體形式的阻焊橋側蝕,還有一個更普遍的標準,即“IPC-A-600標準”和“IPC-2221標準”。這些標準規(guī)定了阻焊橋側蝕大小的范圍,在制造PCB時十分重要。這些標準提供了不同的等級和限制,以確保PCB制造的質量高。
總之,在PCB制造過程中,阻焊橋側蝕是經常出現的問題,因此必須遵守標準并實施必要的糾正措施,以確保PCB的質量和可靠性。要考慮到制造商的要求,并檢查每一塊PCB,以保證它們沒有阻焊橋側蝕或其它問題。這個過程可以確保PCB的生產,不僅合格,還要有高質量,便于后續(xù)操作和將它們應用于不同的用途中。
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