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pcb板的制作材料有哪些,pcb板的制作方法有哪些?

pcb板的制作材料有哪些,pcb板的制作方法有哪些?

PCB板制作材料包括基板材料、銅箔、化學藥品、掩膜、焊珠等。PCB板的制作方法包括手工、影印法、電鍍法、鉆孔法、噴錫法等。下面本文將從這兩個方面進行詳細介紹。

一、PCB板制作材料有哪些?

1. 基板材料

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基板是 PCB電路板的主體,它主要作為載體以及一個電路部件的支撐體?;宀牧系姆N類包括玻璃纖維布基板、聚酰亞胺薄膜基板、瓷基板、橡膠基板、金屬基板等。

其中,玻璃纖維布基板是最常用的一種基板材料。它具有機械強度高、表面平整、可塑性強等優(yōu)點,因此成為了大眾化產(chǎn)品的首選材料。

2. 銅箔

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銅箔是一種十分常見的導電金屬,它的用途主要是制作 PCB電路板的電路導線,作為電路板有機基材表面的導電圖形。同時,銅箔也可以作為 PCB制作中的信號層,被用于對內(nèi)部射頻電信號的傳輸。

銅箔的選擇應當考慮銅箔的厚度、尺寸和拉伸強度等因素。一般,銅箔分三種厚度,分別為1/3oz、1/2oz和1oz。

3. 化學藥品

化學藥品是 PCB電路板生產(chǎn)過程中不可缺少的一部分。這些化學藥品可以用于化學反應和處理,來加強電路板的功能性和耐用性。常見的 PCB制作化學藥品包括氧化銅、阻焊油、表面處理劑等。

其中,氧化銅被廣泛應用于 PCB電路板的電暈溝、電暈孔等地方,它的作用是保證電路連通性和增加 PCB電路板的耐用性。

4. 掩膜

掩膜是用于 PCB制作中的塑料材料,它的主要作用是保護銅箔板,以及保護線路之間的干擾。同時,掩膜還能承載一些附加的絲印或標簽。

掩膜有可塑性強、厚度穩(wěn)定、粘度強等優(yōu)點。其中,水性掩膜是一種相對環(huán)保和適用于高線路定義的掩膜,因此得到了廣泛的應用。

5. 焊珠

焊珠是 PCB電路板制作過程中常常使用的材料。它主要被用于 PCB的焊接過程中,作為焊接時所使用的材料。焊珠通常不是唯一的焊接材料,還可以采用鉛錫、否極金、無鉛釬料等材料進行焊接。

焊珠有多種尺寸和形狀可供選擇,因此在 PCB的不同部位,要選用不同尺寸和形狀的焊珠以達到理想的焊接效果。

二、PCB板制作方法有哪些?

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